La pâte thermique

Ce produit permet d'amméliorer le transfert termique entre deux composants en augmentant la surface de conduction de la chaleur entre les deux. En informatique technique, sa principale utilisation est la connexion entre le processeur et le radiateur du ventilateur d'un ordinateur: elle est obligatoire en électronique pour quasiment tous les circuits de puissances avec dissipateur thermique (un radiateur).

Trois types de pâtes sont disponibles sur le marché suivant la composition. La principale (couleur blanche le plus souvent) est composée de silicone, c'est la moins bonne conductrice calorifique mais la moins chère. Les pâtes à bases de céramiques sont meilleures conductrices mais plus chères. La dernière et la meilleur est composée de métal mélangé à d'autres produits, elle est néanmoins conductrice de l'électricité.

La majorité des ventillateurs de processeurs sont directement livrés avec une pâte fixée sur le radiateur qui va prendre sans forme dès la première utilisation avec la chaleur du processeur. Par contre, si vous enlevez le ventillateur, cette pâte doit être complètement enlevée et la surface nettoyée avec un chiffon sec ou un produit à base d'alcool (aussi sur le processeur) pour en remettre une nouvelle. La couche doit être parfaitement uniforme et la plus fine possible comme pour l'exemple ci-desssus avec un Pentium IV. Elle permet de relier le plus complètement possible les deux composants, une couche trop importante réduit le transfert de chaleur entre les deux.

On la trouve dans le commerce sous forme de seringue (le plus courant) ou de pots avec un petit pinceau suivant le type.